一間雲端公司加大 AI 投資，最後要買到嘅係可以運作嘅運算系統。由落單到啟用，中間有幾個環節，每一環嘅產能同交付時間都會影響最後可用嘅算力。
設計同晶圓製造
GPU 或其他 AI 加速器負責運算。晶片設計公司規劃架構，晶圓代工廠按設計製造晶粒。睇財報時可以分開問：客戶落咗幾多單？產品交付咗幾多？兩者對收入嘅影響時間可以不同。
HBM 同先進封裝
HBM 係高頻寬記憶體，用來加快運算晶片讀寫資料。CoWoS 係台積電嘅先進封裝技術，可以將運算晶片同 HBM 整合。晶粒供應增加之後，記憶體或者封裝仍可能限制成品數量。
由成品晶片到可用算力
晶片要裝入伺服器，再配合網絡、供電同冷卻。如果機房未準備好，客戶可能延後部署。睇到資本開支上升時，要留意有幾多用喺晶片、機房或者其他設備，以及支出喺邊個季度落地。
用三條問題讀業績
第一，收入上升來自出貨多咗、平均售價變化，定係產品組合改變？第二，管理層話供應緊張時，指邊一個環節？第三，客戶追加投資後，幾時會反映喺供應商交付同現金流？